B450 b550 в чем разница

B450 vs. B550: What’s the Difference and Which Should You Get?

In the world of motherboards, B450 vs. B550 chipsets are two popular choices. While the B450 has been around for some time now, the B550 was released in 2020 to bring high-end features at more accessible price points.

One major difference between the B450 and B550 chipsets is that the former supports PCIe Gen 4.0, while the latter only supports PCIe Gen 3.0. This implies that the B550 provides faster GPU bus bandwidth, faster drives, and improved network connectivity.

Additionally, B550 boards provide better LAN and WiFi connectivity as well as USB 3.2 Gen 2 support. On the other hand, the B450 still supports a wider range of processors — including more recent Ryzen 5000 CPUs and Ryzen 4000G APUs. So ultimately, your choice between them comes down to your individual requirements and budget.

B450 vs. B550: Side-By-Side Comparison

Feature	B450	B550
Chipset Link	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4
Lanes	28	30
GPU PCIe Gen 4	No	Yes via CPU
GPU PCIe Gen 3	Yes via CPU	No
Gen 4 NVMe	0	1
Memory Speed	4,133 MT/s	5,100 MT/s
LAN	1Gbps	2.5Gbps
WiFi	WiFi 5	WiFi 6
Multi-GPU Support	XFX	XFX/SLI
Gen 3 NVMe	2	1

Compatible with Ryzen 5000 and 4000 G-Series processors
Enhanced audio and LAN networking capabilities
Supports DDR4 RAM
Ultrafast gaming experience
Features Multiple-PCI-E slots

B450 vs. B550: What’s the Difference?

Choosing between B450 and B550 can be daunting when looking for a new motherboard. Both offer impressive features and performance, making it difficult to decide which one is best suited for you. Fortunately, significant differences between them will enable you to make an informed decision.

PCIe Gen 4.0 Support

The B450 chipset is limited to PCIe Gen 3.0, meaning it doesn’t support this interface’s latest and fastest standard. With up to 28 lanes available, including x16 for discrete graphics card support and an NVMe drive slot with PCIe Gen 3.0 support (the additional lanes also adhere to Gen 3.0 requirements). However, these additional lanes must also remain at this lower speed limit.

The B550 chipset is equipped with PCIe Gen 4.0 support via its CPU lanes. Although the chipset itself still uses Gen 3.0, the motherboard can support up to 30 lanes with x16 dedicated for discrete graphics card support and an NVMe drive slot with PCIe Gen 4.0 compatibility. It’s ideal for users planning on purchasing a high-speed Gen 4 SSD that offers speeds over 7GB/s.

Processor Compatibility

B450 boards support a broad range of processors, including 1st Gen, 2nd Gen, and 3rd Gen Ryzen processors, Ryzen 5000 CPUs, and Ryzen 4000G APUs. This compatibility makes the B450 chipset attractive for users looking to build budget PCs with older Ryzen processors.

B550 motherboards, however, are only compatible with recent Ryzen 3000 and 5000 processors as well as Ryzen 4000G/5000G APUs. Unfortunately, users with older Ryzen processors cannot utilize them with a B550 motherboard. However, both B450 and B550 boards will be compatible with the upcoming Ryzen 7 5800X3D.

DDR4 Memory Speeds

Entry-level B450 boards support memory speeds up to 3200MT/s, which is sufficient for budget builds. However, the memory frequency support varies from OEM to OEM and SKU to SKU.

B550 motherboards offer significantly faster upper DDR4 clock speeds than their B450 counterparts, with some of the cheapest boards supporting memory speeds over 4,600MT/s — an improvement over what users can achieve with a B450 chipset-equipped PC. This feature makes B550 boards ideal for those building high-performance machines.

LAN and WiFi Connectivity

The B450 chipset offers 1Gbps LAN network bandwidth and Wifi 5 support, which is sufficient for budget builds but could be better for high-performance builds.

The B550 chipset offers 2.5Gbps LAN network bandwidth, which is 2.5x faster than the B450 chipset’s speed. Furthermore, this chip supports WiFi 6, which can transmit nearly 10Gbps instead of 3.5Gbps, as WiFi 5 can do. This feature comes in handy for users who require fast network connectivity for gaming, streaming, or other high-bandwidth activities.

USB 3.2 Gen 2 Support

B450 motherboards are limited to USB 3.1, which supports data transfer speeds of up to 500MB/s. While this speed is sufficient for basic peripherals and storage devices, higher-speed options such as external hard drives or SSDs should be considered.

B550 motherboards feature USB Gen 3.2 Gen 2 ports that support data transfer speeds of up to 1.212GB/s – significantly faster than USB 3.1 and ideal for high-speed devices like external hard drives and SSDs. Additionally, with more USB Gen 3.2 ports than B450 motherboards, these boards may be better suited to users who require multiple high-speed USB ports.

Multi-GPU Support

B450 motherboards can only support CrossFireX, a technology that enables users to run multiple graphics cards in an integrated system. Unfortunately, CrossFireX is only supported for AMD graphics cards and, thus not suitable if you want multiple cards from different vendors.

B550 motherboards support CrossFireX and SLI, a technology enabling users to run multiple graphics cards from different vendors in an integrated system. This feature is particularly beneficial for those wishing to combine Nvidia and AMD graphics cards into one machine. However, models supporting SLI are currently scarce on the market; users may have to search for one specific model that supports it.

Support for SATA III (6Gbps)

B450 motherboards come with 6 SATA III (6Gbps) ports, which is sufficient for basic storage needs but not ideal if you require multiple high-speed storage devices.

B550 motherboards feature 6 SATA III (6Gbps) ports, the same number as the B450 chipset. However, the B550 chipset supports faster storage devices like NVMe drives and has more NVMe slots than its counterpart. This makes it a superior option for users requiring high-speed storage.

Compatible with AMD 2nd Generation Ryzen, AMD Athlon processors
1Gbps LAN network bandwidth
PCIe Gen 3.0 support
Supports DDR4 memory
Two USB 2.0 Ports

B450 vs. B550: 9 Must-Know Facts

For years, the B450 chipset has been powering many popular motherboards. However, AMD is now encouraging users to upgrade with the release of the B550.
The primary distinction between B450 and B550 chipsets lies in their support for PCIe Gen 4.0. While B450 boards only support PCIe Gen 3, motherboards using B550 have the capacity to utilize PCIe Gen 4 interface through CPU lanes.
B450 motherboards support a range of Ryzen processors, such as 1st Gen, 2nd Gen, and 3rd Gen. However, B550 motherboards only support Ryzen 3000 and 5000 processors and APUs.
Both boards will also be compatible with the upcoming Ryzen 7 5800X3D.
The B550 chipset provides higher memory frequency support than B450 boards, offering up to 2.5Gbps LAN and WiFi 6 support, compared to 1Gbps LAN on B450 boards. Additionally, this faster network speed allows for faster web surfing, thanks to its integrated security measures.
B550 motherboards feature USB 3.2 Gen 2 ports, while B450 boards only support USB 3.1.
Furthermore, B550 boards boast multi-GPU support – including CrossFireX and SLI — while their B450 counterparts only support CrossFireX.
The primary advantage of the B550 chipset is its support for PCIe Gen 4, providing faster GPU bus bandwidth, drives, and network connectivity.
Prices between B450 and B550 motherboards have become nearly identical recently, making it harder for those using older Ryzen processors to choose between them.

B450 vs. B550: Which One Is Better? Which One Should You Use?

When selecting between the B450 and B550 chipsets, it’s essential to understand the distinctions that could impact your PC build. The B550 was released in July 2020 by AMD with the goal of bringing high-end features closer to mainstream consumers. On the other hand, B450 boards have been powering popular motherboards for five years. The primary difference lies in PCIe Gen 4.0 support; B550 motherboards provide this, while B450 boards only support Gen 3.0. Furthermore, Ryzen 3000 and 5000 processors are limited to B550 motherboards while B450 boards support a wider variety of CPUs.

Memory speed is another important factor to consider, with B550 motherboards typically offering faster upper DDR4 clock speeds compared to B450 boards. Furthermore, the B550 chipset offers faster network connectivity with 2.5 Gbps LAN bandwidth and WiFi 6 support versus 1 Gbps LAN bandwidth and WiFi 5 on B450 boards. USB 3.2 Gen 2 support also comes standard on these boards, providing faster transfer rates than USB 3.1 on B450 models.

In conclusion, if you’re building a budget-friendly build and don’t require PCIe Gen 4 support, the B450 chipset might be your best bet. On the other hand, if you want faster transfer speeds, higher memory speeds, and superior network connectivity, then opting for the B550 chipset is your best bet. With the prices of both motherboards being fairly similar, it’s important to weigh their advantages and drawbacks carefully in order to decide which is best suited for your build.

Compatible with Ryzen 5000 and 4000 G-Series processors
Enhanced audio and LAN networking capabilities
Supports DDR4 RAM
Ultrafast gaming experience
Features Multiple-PCI-E slots

We earn a commission if you make a purchase, at no additional cost to you.

B450 vs B550: В чем разница и какая материнская плата лучше выбрать?

Материнские платы B450 и B550 являются популярными вариантами для сборки компьютера, основанного на процессорах серии AMD Ryzen. Обе платформы обладают отличными характеристиками и функциональностью, но имеют ряд отличий, которые важно принять во внимание при выборе материнской платы. В данной статье мы рассмотрим ключевые различия между B450 и B550 и поможем определиться с лучшим выбором.

B450: Обзор

Материнские платы B450 являются предшественниками B550 и были выпущены некоторое время назад. Они предлагают впечатляющую производительность и набор функций, подходящий для большинства пользователей. B450 обеспечивает совместимость с процессорами AMD Ryzen первого и второго поколения, что делает их привлекательными для тех, кто планирует использовать ранние модели процессоров.

Другими преимуществами платформы B450 являются поддержка разгона процессоров и памяти, а также наличие нескольких слотов расширения для установки дополнительных карт, таких как видеокарты или сетевые адаптеры.

B550: Обзор

B550 — это новое поколение материнских плат, которое было выпущено AMD в 2020 году. Они предлагают ряд улучшений по сравнению с предыдущей моделью B450. Главным нововведением является поддержка процессоров AMD Ryzen третьего поколения и процессоров семейства Ryzen 5000.

B550 также обладает более высокой пропускной способностью PCIe, что позволяет использовать более быстрые NVMe SSD и видеокарты. Кроме того, они поддерживают более современные технологии, такие как USB 3.2 Gen2 и PCIe 4.0.

Различия между B450 и B550

Существует несколько ключевых различий между платформами B450 и B550:

Поддержка процессоров: B450 поддерживает процессоры Ryzen первого и второго поколения, в то время как B550 поддерживает процессоры Ryzen третьего и четвертого поколения. Если вам нужно использовать более новый процессор, вам следует рассмотреть вариант с B550.

Пропускная способность PCIe: B550 имеет более высокую пропускную способность PCIe 4.0 по сравнению с B450. Это означает, что вы сможете использовать более быстрые NVMe SSD и видеокарты в платформе B550.

Расширенные технологии: B550 поддерживает более современные технологии, такие как USB 3.2 Gen2 и PCIe 4.0. Это может быть важным фактором при выборе материнской платы, если вы хотите использовать последние технологии и периферийные устройства.

Цена: B450 материнские платы обычно более доступны по цене по сравнению с B550. Если вам нужна более бюджетная опция, то B450 может быть для вас лучшим вариантом.

Какую платформу выбрать?

Выбор между B450 и B550 зависит от ваших конкретных потребностей и бюджета. Если у вас уже есть процессор Ryzen первого или второго поколения, и вы не собираетесь обновлять его, то B450 может быть хорошим выбором. Однако, если вы планируете использовать более новый процессор или нуждаетесь в расширенной поддержке PCIe и последних технологиях, то B550 будет лучшим вариантом.

Также стоит обратить внимание на бюджет. Если вам необходима более доступная материнская плата, то B450 может быть предпочтительнее. Однако, если у вас есть возможность потратить больше денег и получить больше современных функций, стоит рассмотреть вариант с B550.

Заключение

Обе платформы, B450 и B550, представляют собой отличные варианты для сборки компьютера на базе процессоров AMD Ryzen. B450 отлично подходит для старых процессоров и может быть более доступной по цене, в то время как B550 предлагает более современные технологии и поддержку более новых процессоров Ryzen. Учитывая свои потребности и бюджет, вы сможете определиться с выбором наиболее подходящей материнской платы для вашего компьютера.

Чипсет AMD B550 для платформы АМ4: приход PCIe 4.0 в массовый сегмент и исправление других исторических перекосов

Летом прошлого года компания AMD анонсировала выпуск большого количества процессоров на базе существенно обновленной микроархитектуры, но всего один предназначенный для них чипсет: топовый Х570. Чипсет очень «навороченный», но из-за этого дорогой и прожорливый — последнее привело к тому, что на рынке практически нет плат, где эта микросхема обходилась бы пассивным охлаждением. Мелкие же жужжащие вентиляторы многим покупателям не нравятся — а высокие цены этих плат не нравятся вообще никому, даже тем, кто приобретает топовые Ryzen 9 за несколько сотен долларов. Что уж говорить о покупателях Ryzen 3 за одну сотню, который вообще слабо сочетается с платами в два-три раз дороже. Любители приобретать недорогие процессоры в комплекте с дорогими платами встречались всегда (обычно они мотивируют это возможным апгрейдом в дальнейшем — а вдруг не хватит?), но все же встречаются они куда реже, чем сторонники прямо противоположного: выбора платы по критерию минимальной достаточности даже при сборке системы на мощном процессоре.

А вот им компания AMD долгое время предложить ничего не могла. Точнее, им обеспечили совместимость новых процессоров со старыми платами (или даже очень старыми — работоспособность возможна даже в случае моделей, выпущенных еще до появления самых первых Ryzen), что очень хорошо с точки зрения любителей поэтапного апгрейда. Однако это очень плохо для желающих получить всю современную функциональность недорого. Основные проблемы «старых» чипсетов AMD были озвучены не раз: появились они в период с 2016 по 2018 год, но идеологически больше напоминают платформы Intel до 2015 года. В первую очередь — поддержкой PCIe 2.0. PCIe 3.0 — только на процессорных разъемах, а PCIe 4.0 — вообще никогда. С прошлого года самый новый и самый модный интерфейс PCIe 4.0 стал ключевой особенностью AMD AM4, но воспользоваться ею могли не только лишь все, мало кто мог это сделать.

Исправление данного перекоса было отложено на несколько месяцев, которые, в итоге, растянулись почти на год. Это время было потрачено на решение главной задачи: «отвоевать» долю на рынке мобильных процессоров (ведь основные продажи давно уже приходятся на них, а вовсе не на настольные решения). Так что все силы уходили на «доводку» APU Ryzen 4000 и их производство. Эта задача была решена к весне, после чего освободились ресурсы и для исправления непринципиальных перекосов на других рынках.

Результатом стал недавний анонс чипсета В550, существенно меняющего расстановку сил на рынке настольных компьютеров. Правда, по всем прогнозам, новые платы должны появиться в массовой продаже лишь через полтора-два месяца, причем этот срок может быть скорректирован в бо́льшую сторону. Но подготовиться к этому моменту можно (и нужно) уже сейчас, так что чипсет появился и оказался доступен для тестов. Однако писать об одном лишь новом чипсете скучно, поэтому мы решили сделать немного другой материал — рассказывающий не только о том, как что-либо было реализовано, но и почему. Тем более, что за каждым современным инженерным решением тянется огромный исторический шлейф, без которого некоторые вещи могут показаться странными, хотя на самом деле все однозначно. Те, кто и так постоянно держит руку на пульсе и с историей компьютерных платформ хорошо знаком, могут просто перейти к последним разделам — в предыдущих для них ничего нового и интересного не найдется. Мы же начнем с начала.

Доисторические времена: от кучи микросхем к трем

Изначально понятие микропроцессоров родилось на фоне «больших» и «средних» ЭВМ, где процессор мог занимать несколько плат — а в данном случае речь шла всего лишь об одной микросхеме. Это стало возможным благодаря появлению интегральных схем и постоянным улучшениям норм их производства, позволяющим всё более плотно упаковывать всё большее количество «виртуальных» транзисторов на каждом квадратном дюйме. На деле же изначально обходиться всего одним чипом удавалось лишь в самых простых и примитивных системах, типа микрокалькуляторов. Нацеленные на более универсальное применение микросхемы все равно образовывали изначально некий микропроцессорный набор. Например, первые практические реализации х86 — это центральный процессор (8086 или 8088), к которому можно было добавить сопроцессор ввода-вывода (8089) и арифметический сопроцессор (8087). Сопроцессор ввода-вывода как-то растворился во тьме веков, а вот арифметический сопроцессор применялся в IBM PC и совместимых компьютерах, но долгое время оставался отдельным микропроцессором: работал в паре с основным, но физически был от него отделен. Неотъемлемой частью процессора он стал только во времена 80486. Приставку «микро-», кстати, к тому моменту уже старались не употреблять, чтоб не наводить покупателей на мысли о какой-то неполноценности этих устройств — «персоналки» начали становиться серьезными компьютерами, да и мощные многопроцессорные системы на базе i386/i486 уже начали появляться.

Но и тогда и, тем более, раньше речь шла об упаковке в одну микросхему лишь самой что ни на есть базовой функциональности. Для создания законченной системы ее было совершенно недостаточно: первым процессорам не хватало не только лишь оперативной памяти, но даже контроллеров для работы с ней. Все эти задачи брал на себя набор микросхем поддержки, или «chipset». Изначально он состоял из десятков микросхем низкой степени интеграции, но интеграция постепенно увеличивалась (параллельно со сложностью процессоров и благодаря тем же улучшениям производства), что сокращало количество корпусов. Это приводило к большей компактности, которая хороша и сама по себе, и для увеличения скорости: поскольку электричество в проводниках распространяется не мгновенно, уменьшение их длины полезно. В нашем «макромире» этим можно пренебречь, в первых компьютерах это тоже, в общем-то, проблем не составляло, но иначе добиться надежной синхронизации сигналов на гигагерцовых частотах просто невозможно.

Поэтому еще к концу прошлого века для реализации компьютерной платформы начали требоваться уже всего три микросхемы и горстка пассивной обвязки (типа конденсаторов и прочего). Одним из обязательных чипов оставался процессор — в который к тому моменту «переехал» не только арифметический сопроцессор, но и один-два уровня высокоскоростной кэш-памяти. Контроллер же оперативной памяти вместе с контроллером актуальной системной шины «окопался» в северном мосте чипсета. Связывались эти чипы высокоскоростной шиной — настолько быстрой, чтобы хватало и на память, и на всех остальных потребителей. А низкоскоростные устройства в основной своей массе подключались к южному мосту чипсета, который обычно являлся типовым системным устройством — используя, например, обычную шину PCI. Позднее ее начало «не хватать», так что потребовались специализированные интерфейсы (на базе той же PCI), а уже в этом веке проблема была решена внедрением PCI Express. С тех пор штатным вариантом межхабового интерфейса стал PCIe x4 — и до сих пор им остается.

Менялись версии стандарта PCIe, но принцип оставался тем же. Низкоскоростные устройства не дают слишком уж большой нагрузки на хаб, так что он может использовать относительно низкоскоростной интерфейс для связи с северным мостом. Это позволяет не заботиться и о длине линий связи, располагая южный мост на материнской плате там, где будет удобнее. А вот связка между процессором и северным мостом должна быть очень быстрой. А если эту шину использовать для подключения двух или нескольких процессоров — то очень-очень быстрой. Значит, северный мост должен быть как можно ближе к процессору. И именно скорость обмена данными между «старшими» компонентами в немалой степени определяла производительность системы.

Нулевые — с трех до двух

В этом веке старая схема начала давать сбои. Виной тому — в первую очередь, увеличение скорости обмена данными с памятью. Росла пропускная способность отдельных модулей: с 533 МБ/с у SDRAM PC66 (звучит забавно, но шина памяти ранних Pentium II действительно работала медленнее, чем сейчас позволяет USB) — до 12800 МБ/с у DDR3-1600 спустя какие-то лет 10. Но эти 20 раз еще не предел: появилась возможность использовать параллельно два и более каналов памяти, что соответствующим образом увеличивало пропускную способность. Радикально уменьшить задержки самих микросхем DRAM аналогичным образом не удалось, так что пришлось искать пути уменьшения «побочной» латентности. В частности, «лишний» хоп на маршруте их точно добавлял, так что понятной стала основная магистральная линия развития: контроллер памяти должен «переехать» в процессор.

Компания AMD сделала это еще в 2003 году в первых Athlon 64. В Intel предпочли чуть ранее вложиться в скоростную шину Quad Pumped Bus, так что первое время с интеграцией контроллера памяти компания не спешила. Да, это было бы полезно с точки зрения производительности, но на тот момент стандарты памяти довольно часто менялись — а значит, должна была меняться и платформа. «Классическая» схема позволяла делать это, не затрагивая процессор. Так что, например, процессоры Intel под Socket 478 за время своего существования успели поработать с RDRAM, SDRAM и DDR SDRAM (одно- и двухканальной) и даже DDR2 немного зацепили (подходящие платы выпускались). Позднее LGA775 столь же легко менял DDR на DDR2, а затем и на DDR3 просто заменой платы. AMD же пришлось выпустить несовместимые друг с другом Socket 754 (одноканальная DDR), Socket 940 (двухканальная регистровая DDR), Socket 939 (двухканальная DDR), Socket AM2 (двухканальная DDR2) и Socket AM3 (двухканальная DDR3). Разве что на последнем этапе все было чуть легче, поскольку получилось «обучить» контроллер памяти процессоров поддержке и DDR3, и DDR2, так что процессоры под АМ3 можно было устанавливать и в платы с АМ2/АМ2+ (но не наоборот). Именно тогда возникла легенда о «долгоживущей LGA775», что на самом деле не совсем верно: полной совместимости всех процессоров со всеми платами не было. Но более новые платы могли поддерживать и новые, и старые процессоры, что по крайней мере улучшало ремонтопригодность старых систем.

К 2008 году основной этап революционных изменений на рынке памяти закончился. В качестве стандарта воцарилась DDR3 SDRAM, и понятно было, что это надолго. Поэтому в конце года на рынок вышла платформа LGA1366, по устройству напоминающая перечисленные выше платформы AMD. Контроллер памяти «переехал» в процессор — только стал трехканальным. Для связи с северным мостом чипсета использовались те же последовательные интерфейсы, что и для связи процессоров в многосокетной системе — HyperTransport у AMD и QPI у Intel. А северный мост превратился в большой контроллер PCIe, и ничего более. У AMD в некоторых северных мостах встречался графический контроллер, и опыт компании показал, что это не лучшее решение: GPU должен быть там же, где контроллер памяти. Более того, по-хорошему, туда же должен отправиться и первичный контроллер PCIe: ему тоже нужны низкие задержки и высокие скорости обмена данными как с процессором, так и с памятью. Поэтому платформа LGA1366 в какой-то степени оказалась учебно-тренировочной — для нее в Intel даже не стали разрабатывать новый южный мост чипсета, воспользовавшись старшим ICH10R от LGA775. Интерфейс-то подключения южного моста — все равно PCIe x4, так что неважно, куда именно его подключать, хоть тоже к процессору (если в нем будет контроллер PCIe).

Так индустрия пришла к двухчиповой схеме — впервые дебютировавшей в рамках платформы LGA1156 (в 2009 году) и остающейся стандартной для всех версий LGA115x по сей день. Также она используется в новейшей платформе LGA1200, да и в HEDT-платформах Intel. И это же верно для платформ AMD нынешнего десятилетия: FM1, FM2, FM2+ и AM4. В случае последней есть свои нюансы, но о них мы поговорим чуть позже. Остальные же концептуально одинаковы — и имеют одинаковые узкие места.

Раз уж это стандарт, изучим его подробнее. Базовая концепция: распределение основных функций по двум микросхемам — процессору и чипсету. Заметим, что название последнего уже некорректно: нынешний «набор микросхем» состоит из одной микросхемы. Впрочем, производители это название и не используют, называя в официальной документации хабом. А в неофициальной — по привычке продолжают.

Для связи с «внешним миром» процессор снабжен контроллером PCIe с поддержкой 20 линий в массовых платформах Intel и AMD (кроме АМ4) или большего их количества в HEDT (в зависимости от платформы их там может быть не два, а четыре-шесть десятков). 16 линий могут использоваться для подключения устройств непосредственно к процессору, но обычно выведены ровно на один слот, в который чаще всего устанавливается видеокарта. Некоторые процессоры могут разделять эти линии на конфигурации 8+8 или даже 8+4+4, но не все — причем каждый из этих вариантов должен поддерживаться соответствующим чипсетом. Именно чипсет на этапе первичной инициализации «подсказывает» процессору, какие режимы ему использовать можно, а какие нельзя. В принципе, данную схему можно «взломать», но производители системных плат по понятным причинам этим предпочитали не баловаться: не стоит портить отношения с поставщиком (особенно в условиях полного ухода с рынка альтернативных производителей чипсетов). Именно поэтому при установке любого процессора в плату на базе младшего чипсета для любой платформы Intel (Н61/Н81/Н110, а теперь вот и Н310) он внезапно забывает о способности поддерживать более одного модуля памяти на канал — хотя, казалось бы, где контроллер памяти, а где чипсет. Но эти и другие нюансы до сих пор приходится учитывать любому, выбирающему платформу Intel. У AMD ограничений обычно меньше, но с разделением «процессорных» линий дело обстоит точно так же.

Накопители же и прочая периферия подключаются исключительно к чипсету посредством соответствующих интерфейсов: SATA, USB, PCIe и т. п. Связь чипсета с процессором осуществляется при помощи оставшихся четырех линий процессорного контроллера PCIe, на базе которых и «собран» интерфейс с чипсетом. И это тоже приходится учитывать: например, даже младший В360 для последней версии LGA1151 уже поддерживает 12 линий PCIe, но если задействовать их для установки трех NVMe-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (как это сделать — отдельный вопрос), то суммарная пропускная способность обмена данными с ними будет лимитироваться именно связкой «процессор—чипсет». Этой связки, повторимся, хватает в точности на один быстрый SSD — а ведь еще надо как-то «кормить» SATA-контроллер, USB-контроллер и остальные устройства.

В общем, классическая двухчиповая схема, по-хорошему, со своими задачами уже не справляется. Во многом такое отставание произошло из-за прогресса тех самых «низкоскоростных» интерфейсов — как уже было сказано выше, Pentium II с памятью-то обменивался данными на меньшей скорости, чем обеспечивают современные версии USB. PCIe x4 когда-то казался большим заделом на будущее. В чипсете i915 он обеспечивал 1 ГБ/с в каждую сторону, а в южном мосте ICH6R содержалось 4 порта SATA150, один РАТА, 8 USB 2.0 на двух контролерах, контроллер PCI и четыре порта PCIe — в сумме чуть более 2 ГБ/с. Дефицит пропускной способности — 50%, что не слишком мешало жить, поскольку все устройства одновременно шину не нагружают. Но в упомянутом выше современном чипсете В360 кроме 12 линий PCIe (что уже в три раза больше, чем межхабовый интерфейс) есть шесть портов SATA600, до четырех USB3 Gen2 и до шести USB3 Gen1. Итого: на DMI с пропускной способностью 4 ГБ/с в каждом направлении могут лечь порядка 22 ГБ/с от устройств, что дает «дефицит» в 85%. Классическое бутылочное горлышко, так что уже не всегда спасает и теория массового обслуживания.

Есть ли выходы? Несколько. Самое очевидное: можно увеличить пропускную способность линка между процессором и чипсетом. Но это увеличит цену и процессоров, и плат, причем для систем начального уровня (на который приходится большой объем продаж) останется просто «мертвым грузом». Еще можно увеличить количество линков PCIe в процессоре, но не отдавать их для связи с чипсетом, а подключать устройства непосредственно к процессору. Именно это реализовано в HEDT-системах — и долгое время было единственным способом решения проблемы. Но этот способ тоже усложняет контроллер PCIe в процессоре и увеличивает сложность разводки плат, так что массовым стать не может, поскольку не нужен недорогим компьютерам. Наконец, с выходом в свет платформы АМ4 появился и третий путь — гибридный.

Процессор как SoC для сокета

Итак, к середине недавно закончившегося десятилетия и «классическая» двухчиповая схема зашла в тупик. Причем такой, что однозначно хорошего выхода из него нет. Для чего сегодня нужен чипсет? По сути, он превратился в контроллер периферии, существенно расширяющий возможности процессора по подключению оной. Однако в компактных (особенно недорогих) системах серьезные «периферийные расширения» не нужны. Нужны базовые возможности: пара накопителей (а то и одного достаточно) да несколько портов USB (в ноутбуках их до сих пор часто бывает всего 3-4). Графика — уже в процессоре. Если интегрированной графики недостаточно, то ставится один дискретный GPU, причем не обязательно топовый, так что ему даже 16 линий PCIe не требуется, может обойтись 4-8 линиями.

Но если мы собираем мощную систему, то тут уже нужны те самые развитые возможности. Только их можно реализовать не вместо встроенных, а вместе с ними — в этом случае встроенные в процессор интерфейсы не будут конкурировать со встроенными в чипсет за пропускную способность межхабового линка, а значит, последний ускорять не обязательно. А поскольку техпроцессы давно уже не такие, как 10 лет назад, то степень интеграции компонентов может быть гораздо выше, чем мы привыкли. В серверные Intel Xeon D, например, интегрированы и многопортовый дисковый контроллер, и четыре порта Ethernet 10 Гбит/с. Телефонные или планшетные SoC ориентированы на потребителей контента, так что там немного другие компоненты, но тоже практически все упаковано в одну микросхему.

Большинство SoC предназначены для непосредственной распайки на плату. AMD тоже занималась такими, но поэкспериментировала в свое время и с платформой АМ1 — где процессор высокой степени интеграции устанавливался в сокет и использовал разъемы системной платы. Этот опыт в бюджетном сегменте оказался успешным, хотя сама платформа особых следов в народной памяти и не оставила. Так что решено было распространить подобный подход на более серьезные системы.

Первыми устройствами для платформы AM4 были не процессоры Ryzen, а APU семейства Bristol Ridge, использующие старую архитектуру и вообще не слишком отличающиеся от ноутбучных Carrizo. Главной их особенностью в сравнении с ровесниками как раз и оказались встроенные USB3- и SATA-контроллеры на четыре и два порта соответственно. Плюс 14 линий PCIe: восемь для видеокарты, а остальные — для подключения периферии, в число которой при необходимости попадал и чипсет.

При выпуске Ryzen все это было использовано практически в том же виде. И главное, что следует помнить: в отличие от процессоров Intel, процессоры под АМ4 поддерживают не 20 линий PCIe, а 24 или 16. Для подключения видеокарт (или других устройств в слотах) в первом случае используются те же 16 линий, что и у Intel (и точно так же доступны варианты х16 или х8+х8 в зависимости от чипсета), а во втором — всего 8 линий. Казалось бы, ограничение серьезное. Но такая схема применяется только в APU, а они обычно эксплуатируются без дискретной видеокарты, так что это не проблема.

Для связи с чипсетами по-прежнему используются четыре линии PCIe. Но на этом сходства заканчиваются, поскольку есть еще «дисковый пул», который может быть сконфигурирован либо как PCIe x4 (PCIe 3.0 в Zen/Zen+, PCIe 4.0 в Zen2), либо как 2×SATA600 + PCIe x2. На практике производители материнских плат обычно заводят эти линии на один слот M.2, который можно, таким образом, использовать для установки NVMe- или SATA-накопителя. Но главное — что это отдельный от чипсета интерфейс, равно как и USB3-контроллер с четырьмя портами Gen1 (Zen/Zen+) или даже Gen2 (Zen2). Правда, полной независимости от чипсета в обоих случаях все равно нет. То есть встроенные в процессор контроллеры чипсету работать «не мешают», а вот обратное неверно: в случае Zen2 именно чипсет определяет поддерживаемую процессорными портами версию стандарта: 3.0 или 4.0 для PCIe и Gen1 или Gen2 для USB. Пока выбора не было (до середины 2019 года), конкретно это проблем не вызывало. Но некоторые другие проблемы все равно имелись.

Старая версия АМ4 (чипсеты 300-й и 400-й серии)

Что ж, с историей разобрались. Как и почему все развивалось, освежили. Настало время переходить к практике. Для этого просто взглянем на то, какие основные возможности предлагает нам связка из процессора Ryzen и любого из чипсетов 2016—2018 годов. Проще всего воспользоваться для этого таблицей.

A320	B350 / B450	X370 / X470
Конфигурация «процессорных» линий PCIe 3.0	х16	х16	х16 / х8 + х8
Дисковый «процессорный» пул	PCIe 3.0 х4 / PCIe 3.0 х2 + 2×SATA600	PCIe 3.0 х4 / PCIe 3.0 х2 + 2×SATA600	PCIe 3.0 х4 / PCIe 3.0 х2 + 2×SATA600
Количество «собственных» линий PCIe	2 (3.0) + 4 (2.0)	2 (3.0) + 6 (2.0)	2 (3.0) + 8 (2.0)
Портов SATA600	6	6	8
SATA/NVMe RAID0/1/10	да	да	да
USB3 Gen2 (10 Гбит/с)	1	2	2
USB3 Gen1 (5 Гбит/с)	4 + 2	4 + 2	4 + 6
USB 2.0	6	6	6
Разгон процессора	нет	да	да

Начнем сначала. Процессорные линии PCIe — всегда 3.0. Как они используются — зависит от чипсета, но количество получается одинаковым. Для APU же в этом плане идентичны все чипсеты: на платах с ними работает только один слот (даже если их два) и только как х8. Чипсетные линии — всегда 2.0 официально. На самом деле, все чуть интереснее. Изначально AMD (вместе с другими участниками рынка) верила в SATA Express, так что реализовала его поддержку во всех чипсетах: два разъема, каждый из которых (как и положено по стандарту) содержал два порта SATA600 и одну линию PCIe 3.0. Однако к моменту начала массовых продаж сам стандарт тихо помер, так что на большинстве плат производители оставили только SATA — в виде обычных же SATA-разъемов. А недокументированная пара линий PCIe 3.0 в некоторых дорогих платах использовалась для подключения дискретных контроллеров USB, а в дешевых — обычно так и пропадала. В принципе, в 2017 году это не слишком мешало, поскольку один SSD с любым интерфейсом можно было установить в «процессорный» слот M.2. В 2018-м же при обновлении плат хорошим тоном стало устанавливать два M.2 — и вот с этим начались проблемы. В некоторых моделях второй разъем как раз и использовал PCIe 3.0 х2, в некоторых — получал четыре линии PCIe 2.0 от чипсета, а в некоторых — разделял линии с «графическим» слотом (и не работал с APU, например). Словом, нельзя даже сказать, какое из этих решений хуже. Главный вывод: два NVMe-накопителя в штатном режиме — это не для систем на АМ4 первых версий.

Зато с SATA все получилось отлично: даже самый дешевый и старый А320 поддерживал до семи накопителей (6 портов плюс процессорный M.2). Все они допускали и создание RAID-массивов, причем в скором времени была добавлена возможность делать их не на SATA, а на NVMe-устройствах. Выглядело это, конечно, немного по-издевательски, поскольку даже пару NVMe-устройств подключить было не слишком просто, но все-таки такая возможность появилась. А при переходе от 300-й к 400-й серии чипсетов к дисковым технологиям добавилась StoreMe, позволяющая создавать гетерогенный массив, т. е. замешивать вместе «механические» и твердотельные накопители, а там уже пусть система разбирается, какие данные где держать. По сути, это аналог технологий кэширования Intel (SmartResponse или Optane Memory), но особого отклика в сердцах производителей он не оставил — их в данном случае простимулировать было нечем. В итоге теоретически такая технология есть, а практически ее пользователей встретить за два года так и не удалось. Да и чипсет А420, торжественно анонсированный в свое время, так и не добрался до реальных продуктов — оказался не нужен, поскольку бюджетный сегмент целиком и полностью оккупирован А320, а чуть выше самых-самых дешевых систем плотно держался В350, очень-очень медленно вытесняемый В450.

Поддержка USB — по меркам 2017 года прекрасная: АМ4 была первой платформой, где штатными средствами реализовали USB 3.1 Gen2. Впрочем, на многих платах все равно есть дискретные контроллеры, а позднее они начали встречаться еще чаще: пары портов стало маловато. Заметим, что маловато стало не пользователям на практике — просто у Intel в чипсетах их появилось уже по 4 штуки. Если же ограничиваться именно практикой, то и сейчас большинству пользователей 7-8 портов USB 3 достаточно — пусть даже это будет Gen1. Тем более, что мыши, клавиатуры, принтеры и т. п. с лихвой обходятся портами USB 2.0 (которые у чипсетов есть отдельно) и на высокоскоростные порты не претендуют.

В общем и целом, линейка «старых» чипсетов до сих пор достаточна для сборки самых разных компьютеров. Сложности начинаются лишь тогда, когда хочется установить два или более высокоскоростных SSD, но это пока еще редкость. А вот «киллер-фич» при такой реализации уже нет. Они есть только при использовании чипсета Х570, позволяющего получить и поддержку PCIe 4.0, и десяток портов USB3 Gen2… Но ему было уделено достаточно внимания в предыдущих материалах, так что всем хорошо известны и достоинства, и недостатки этого чипсета. А недостатки у него есть, и довольно серьезные: во-первых — дорого, во-вторых — очень дорого, в-третьих — высокое энергопотребление, что вызывает необходимость активного охлаждения, в-четвертых — столько «наворотов» не слишком нужно. Это хорошо заметно даже по платам: из 12 (!) чипсетных портов USB3 Gen2 на редкой плате можно найти хотя бы половину — чаще лишь треть, причем тоже только при использовании дополнительных аксессуаров или самых современных корпусов (а это еще больше увеличивает цену). Поэтому отдельно про Х570 мы сейчас говорить не будем — лучше перейдем наконец к нашему главному герою, которого сравним и с предшественником, и со старшим братом.

Чипсет AMD B550 — второе дыхание платформы АМ4

Заголовок провокационный: ведь на деле всё новое мы уже получили в виде Х570, а В550 — это более дешевый и менее функциональный чипсет. Откат назад? Нет! Именно такого платформе и не хватало.

Что мы получаем совместно с процессорами семейства Ryzen 3000, хорошо видно на диаграмме. Во-первых, в такой системе полноценно работают все встроенные в процессор контроллеры, т. е. PCIe 4.0 и USB3 Gen2 в количестве 20 линий и четырех портов. Причем у недорогого В550 есть преимущество перед всеми более ранними разработками, включая даже остающийся топовым Х570. Ранее «накопительный пул» работал только в двух возможных режимах, теперь же добавился третий: 2×PCIe 4.0 x2. Таким образом, непосредственно к процессору можно подключать уже не один, а два NVMe-накопителя, что стимулирует производителей к установке не одного, а двух «первичных» слотов M.2. Да, разумеется, при одновременном использовании ни одному из них не достанется четырех линий, но пропускная способность PCIe 4.0 x2 и PCIe 3.0 х4 одинакова. Так что осталось только дождаться недорогих NVMe-контроллеров с поддержкой нового интерфейса (а появление недорогой платформы для него процесс явно подстегнет) — и желающие воспользоваться данной возможностью точно найдутся.

Во-вторых, сам по себе чипсет стал проще и дешевле — и может уже ограничиться пассивным охлаждением. Да, он связывается с процессором через PCIe 3.0 x4, как старая линейка, так что «навешивать» на него много быстрых устройств не стоит — но это в точности как в платформах Intel, где «дополнительных» процессорных PCIe и USB нет. И, подобно Intel, но в отличие от старых чипсетов AMD, здесь не PCIe 2.0. Правда, и не PCIe 4.0, как в Х570, — но ведь пока такой интерфейс может пригодиться только отдельным видеокартам и SSD, а их и так есть куда подключить в достаточном для многих количестве. И вообще, всё познается в сравнении. Поэтому «нарисуем» аналогичную вышеприведенной таблицу для системы на базе Ryzen 3000 (а другие процессоры тут и не подойдут, но об этом чуть позже) и плат на В450, В550 и Х570.

B450	B550	X570
Конфигурация «процессорных» линий PCIe	х16 (3.0)	x16 (4.0)	х16 / х8 + х8 (4.0)
Дисковый «процессорный» пул	PCIe 3.0 х4 / PCIe 3.0 х2 + 2×SATA600	PCIe 4.0 х4 / 2×PCIe 4.0 х2 / PCIe 4.0 х2 + 2×SATA600	PCIe 4.0 х4 / PCIe 4.0 х2 + 2×SATA600
Количество «собственных» линий PCIe	2 (3.0) + 6 (2.0)	до 10 (3.0)	до 16 (4.0)
Портов SATA600	6	до 10	до 12
SATA/NVMe RAID0/1/10	да	да	да
USB3 Gen2 (10 Гбит/с)	2	4 + 2	4 + 8
USB3 Gen1 (5 Гбит/с)	4 + 2	2	0
USB 2.0	6	6	6
Разгон процессора	да	да	да

Итак, распределение процессорных линий идентично чипсету В450, просто все они теперь PCIe 4.0. «Расщепление» так и осталось прерогативой топовых чипсетов, но официально В550 теперь тоже поддерживает multi-GPU — просто вторую видеокарту при этом нужно будет устанавливать в «чипсетный» слот. На практике, впрочем, это давно уже абсолютная экзотика. Более того, само появление поддержки multi-GPU в массовом сегменте, как нам кажется, как раз является следствием того, что в качестве конкурентного преимущества ее уже никому не продашь. Но вдруг кому пригодится…

Линии PCIe стали работать быстрее, и их может быть больше. А портов SATA — столько же или меньше. Дело в том, что и В550, и Х570 поддерживают гибкое конфигурирование. «Базово» в обоих всегда есть 4 SATA. Кроме того, в В550 всегда есть четыре линии PCIe 3.0, а в Х570 — 8 «гарантированных» линий PCIe 4.0. А еще 6 (в В550) или 8 (в Х570) высокоскоростных портов могут использоваться либо как SATA600, либо как PCIe x1. Соотношение один рябчик — один конь, т. е., по-хорошему, лучше не тратить драгоценные ресурсы на медленные порты SATA600, а отдать их какому-нибудь дискретному контроллеру (чтобы сделать из пары линий 4-5 портов). В любом случае, чипсета B550 достаточно для того, чтобы установить на плате 6 SATA и еще один M.2 (в дополнение к процессорному — или даже процессорным) с поддержкой накопителей вплоть до PCIe 3.0 x4 — что на В450 было невозможно. А можно ограничиться четырьмя разъемами SATA, но поставить уже пару M.2 в дополнение к процессорному (прямо как на дорогих платах на Х570). На слоты ничего не останется, однако хватит для двух сетевых контроллеров — и вот получилось отличное «нафаршированное» решение формата Mini-ITX.

Что касается USB, то тут в случае младших чипсетов ситуация просто зеркалится: вместо 6 портов Gen1 и 2 портов Gen2 получаем 2 Gen1 и 6 Gen2. В любом случае Х570 остается недосягаем — ведь у него целых 12 портов USB3, и все Gen2, но столько, повторимся, на практике все равно не используют. Вообще, если посмотреть на недорогие платы на Х570, мы увидим там всего один слот для видеокарт, 6 SATA-разъемов, пару M.2, включая процессорный, да штук 6-7 портов USB3. Но подобное можно реализовать и на В550! А он дешевле и обходится пассивным кулером — со всеми вытекающими.

Вопросы совместимости

В целом, как видим, В550 является лучшим чипсетом для новой недорогой системы. Правда, первое время платы на нем, скорее всего, будут стоить немного дороже, чем на В450, но он того стоит. А вот с вопросами модернизации (сейчас или в будущем) все немного сложнее. Несмотря на то что АМ4 считается на данный момент эталоном совместимости в любую сторону, здесь есть нюансы, о которых стоит поговорить подробнее.

Начнем с исторических чипсетов А320, В350 и Х370: все они официально поддерживают любые Athlon, любые Ryzen с номерами 1000 и 2000, а из Ryzen 3000 — только APU вроде Ryzen 3 3200G или Ryzen 5 3400G. Почему же мы всегда повторяли, что Ryzen 3000 можно установить и в платы, появившиеся до выхода любых Ryzen? Потому что их поддержка на этих платах является опциональной — AMD ее не запрещает, но и не требует. Сделал производитель платы соответствующую прошивку — будет работать. Нет — его право. В основном — делают: даже для недорогих плат на А320 обеспечивают совместимость с любыми нынешними процессорами вплоть до Ryzen 9 3950X. Но о будущих процессорах в этом случае речи не идет.

Наиболее универсальными же оказываются чипсеты В450 и Х470: для них обязательна поддержка любых Ryzen. «Под нож» пошли только совсем уж старые процессоры Bristol Ridge — но их вообще не жалко: новые Athlon лучше. (А если уж возникла необходимость отремонтировать такой компьютер, сохраняя такой процессор, то покупать что-либо лучше А320 особо и незачем.) Зато поддержка Zen, Zen+ и Zen2 для плат на В450 и Х470 — обязательна. Об этом можно не беспокоиться.

Выход чипсета Х570 и плат на нем отправляет в утиль оригинальный Zen, т. е. из ассортимента APU подходят уже только модели 3000-й серии. И, разумеется, процессоры без интегрированной графики из той же серии. Формально в таких платах можно использовать и процессоры (но не APU!) серии Ryzen 2000, хотя для подобных процессоров эти платы слишком дороги.

Для них подошел бы В550, однако компания AMD в очередной раз «подчистила хвосты»: для новых плат подходят только процессоры на базе Zen2 и выше. И APU подойдут тоже только с микроархитектурой Zen2 — но их пока нет. Поэтому стратегия поэтапного апгрейда (если он вам нужен) остается одна-единственная: сначала меняем процессор на старой плате, а потом уже, при желании, саму плату. И в будущем сохранится та же стратегия, поскольку, по утверждениям AMD, платы на базе В550 и Х570 получат поддержку Zen3. Официально — только они. Реально может получиться как с 300-й линейкой чипсетов, на которой работает Zen2, хотя обеспечивать такую совместимость производителей плат никто не заставлял. В итоге есть вероятность, что и на В450 получится в будущем установить Ryzen серии 4000, но полагаться на эту вероятность мы бы не стали.

Так что сегодня и на завтра — 500-я серия чипсетов, будущее которой гарантировано. Ее, возможно, пополнят еще каким-нибудь А520, но вряд ли это будет делаться до перехода APU на новую микроархитектуру (а поддержку старых тогда же и свернут). Если же к будущему хочется подготовиться заранее, сохранив относительно «старый» процессор, то, скорее всего, придется выбрать Х570. Но мы бы не советовали 🙂 А покупателям новых систем жалеть об отсутствии поддержки Ryzen 2000 и более ранних процессоров, как нам кажется, не стоит. Да, они дешевые, но одновременно с новым чипсетом появились и обновленные Ryzen 3, которые в сегменте «стодолларовых процессоров» уже предлагают конфигурацию «четыре ядра — восемь потоков» (каких-то три с половиной года назад за это нужно было выложить не менее 300 долларов), поддержку PCIe 4.0 и много портов USB3 Gen2. Для этого как раз и нужен В550 — и недорогие платы на нем.

A320	B350	X370	B450	X470	B550	X570
APU A9000 / CPU Athlon 900 (Bristol Ridge)	да	да	да	нет	нет	нет	нет
CPU Ryzen 1000 / APU Ryzen 2000 / APU Athlon (Zen)	да	да	да	да	да	нет	нет
CPU Ryzen 2000 / APU Ryzen 3000 (Zen+)	да	да	да	да	да	нет	да
CPU Ryzen 3000 (Zen2)	опц.	опц.	опц.	да	да	да	да
Будущие модели (Zen3)	нет	нет	нет	?	?	да	да

Для лучшего закрепления материала мы представили эту информацию в табличной форме. В общем-то, все сводится к простому правилу: каждое новое поколение чипсетов обеспечивает обновление ассортимента процессоров, но теряет поддержку одной старой архитектуры. В перспективе — работает как минимум с одной новой архитектурой официально. И, возможно, с двумя неофициально — но тут гарантий нет. А делать далеко идущие выводы по одному случаю опрометчиво — нужно хотя бы второго дождаться. Зато тенденция по прощанию со стариной, повторимся, понятная: каждый чипсет поддерживает процессоры «своего» и предыдущего годов, но не более ранние.

Итого

Итак, что мы имеем в сухом остатке? АМ4 стала первой платформой с поддержкой PCIe 4.0 на рынке, но не для всех. Теперь же поддержка новых технологий приходит уже и в массовый сегмент — недаром чипсет был анонсирован вместе с новыми процессорами Ryzen 3, без него особого смысла не имеющими: экономным гражданам и подешевевших старых процессоров хватало. Да и Ryzen 5 получили отличного «компаньона», позволяющего целиком и полностью задействовать их возможности, не переплачивая за плату. А при покупке Ryzen 7 или даже Ryzen 9 можно спокойно сэкономить, не мучаясь мыслью, не выйдет ли та экономия боком. При этом появилась и ясность с будущим развитием платформы: уже точно известно, куда новые процессоры можно будет устанавливать гарантированно.

Впрочем, особенности «будущей совместимости» на деле волнуют немногих, а вот с сегодняшней — все чуть хуже, чем могло бы быть. Поэтому до тех пор, пока на рынке есть запасы плат на старых чипсетах и запасы старых же, но актуальных процессоров, — они еще поживут. Правда, придется как минимум семь раз отмерить, прежде чем налетать на дешевизну — все-таки слишком уж радикально компания увеличила производительность новых Ryzen, и слишком они отрываются по функциональности от старых. Первое доступно на старых платах, но ставит под сомнение идею приобретения старых процессоров — а в этом случае перестает быть «интересной» и старая плата. В общем, перекосы, которые наблюдались в АМ4 с момента ее выхода (PCIe 2.0, например, в системе с мощным восьмиядерным процессором), устранены полностью. И стоит это уже недорого. Тем лучше и для покупателей, и для самой AMD.

Какую материнскую плату купить для AMD Ryzen 5xxx?

В один прекрасный день перед нами встаёт непростой выбор, предпочтение в котором отдаётся в пользу «красной» стороны, и это — процессор AMD Ryzen серии 5xxx. Большинство пользователей уже определилось с необходимым количеством ядер, с задачами, которые будут решаться на компьютере, а часть находится ещё в раздумьях. Мы же будем говорить о первой категории, выбор сделан в пользу, например, AMD Ryzen 5 5600x, и теперь возникает новая проблема — какую материнскую плату взять? Вот здесь выбор уже достаточно большой. Конечно, хотелось бы сказать, что необходимо брать самую дорогую, самую лучшую материнскую плату; но посмотрим на несколько вариантов и постараемся выбрать для себя тот, который больше подходит под необходимый круг задач.

Как ориентироваться в статье? Если опыт в выборе материнских плат отсутствует, то стоит прочитать всё целиком, если уже какая-либо база знаний имеется, то достаточно посмотреть варианты плат для каждого из процессоров. Заинтересует ли данная статья энтузиастов и того, кто постоянно связан с подбором комплектующих для ПК? Скорее всего нет.

Сравнение чипсетов

С чего же начать? С некоторого количества вводной информации, чтобы, видя цену материнской платы, можно было понимать, за что отдаётся определенный бюджет в таком объеме. Первое, на чём следует остановится — это сравнение чипсетов. Среди них рассмотрим B450, A520, B550, X570, при этом пропустим X470 по причине того, что найти в продаже такие платы в настоящий момент достаточно сложно, а текущие варианты и так покрывают все необходимые потребности для любого пользователя. Посмотрим в виде таблицы.

Чипсет	B450	A520	B550	X570
Поддержка процессоров	AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше	AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше	AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше	AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше
Интерфейс линий чипсета	PCIe 2.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 4.0 x4
Интерфейс линий видеокарты	PCIe 3.0 x16	PCIe 3.0 x16	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x16
Интерфейс линий M2	PCIe 3.0 x4 только для самого первого	PCIe 3.0 x4	PCIe 4.0 x4 только для самого первого	PCIe 4.0 x4
Количество линий PCIe Gen 4	—	—	—	16
Количество линий PCIe Gen 3	—	6	10	—
Количество линий PCIe Gen 2	6	—	—	—
Количество чипсетных SATA III портов	4	4	6	12
RAID	0, 1, 10	0, 1, 10	0, 1, 10	0, 1, 10
AMD StoreMI	+	+	+	+
Разгон процессора	+	—	+	+
Разгон памяти	+	+	+	+
USB 3.2 Gen 2	2	1	2	8
USB 3.2 Gen 1	2	2	2	0
USB 2.0	6	6	6	4
CrossFire	+	—	+	+
SLI	—	—	—	+

На ней мы остановимся немного подробнее. В целом данная таблица поможет определиться с необходимыми потребностями, например, сколько SATA портов необходимо, или какой вид и сколько USB хотели бы видеть в плате.

Первый пункт — поддержка процессоров, и здесь можно увидеть AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше. Что же такое AGESA и где она находится? AMD Generic Encapsulated Software Architecture – процедурная библиотека в BIOS, предназначенная для помощи производителям по внедрению технологии AMD в свои продукты. Говоря иными словами, это — некоторая часть BIOS’а, содержащая код или набор инструкций от самой AMD, которую внедряют в свои BIOS’ы производители материнских плат. В текущий момент производители не могут изменять полученные ими данные и внедряют данную библиотеку себе в BIOS, тем самым в большинстве случаев они «подстраиваются» под неё. Хорошо, но насколько глубоко необходимо знать, из чего состоит сама AGESA? В рамках текущей статьи данной необходимости нет. Для того, кто проявляет желание немного углубиться в данном материале, присутствует прекрасная возможность ознакомиться с англоязычным документом AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA™) Interface Specificationfor Arch2008.

Зачем же тогда нужна данная информация? Всё достаточно просто. При выборе материнской платы обращайте внимание на то, какие BIOS доступны и с какими AGESA. Кроме этого при покупке также обращайте внимание на дату производства материнской платы (исключением может быть покупка платы у пользователя Ryzen 5xxx). Тем самым, зная дату производства, перейдя на сайт производителя материнской платы и посмотрев дату выпуска BIOS, появляется возможность примерно определить, какой BIOS уже установлен. Если для данного BIOS будут отсутствовать надписи, что он предназначен для работы с Ryzen 5xxx или AGESA ComboAM4v2PI версии 1.0.8.0 или выше, то BIOS необходимо будет обновить, иначе процессор на данной материнской плате работать не будет. Как определить, что версия выше? Уже были выпущены: ComboAM4v2PI 1.0.9.0, 1.1.0.0, 1.1.0.2. Нумерация в дальнейшем, скорее всего, также будет расти. Обращайте внимание на слово ComboAM4v2PI и версию. Если всё же появится необходимость в обновлении BIOS, то потребуется использовать более старый процессор из линеек Ryzen 3xxx и ниже или, например, Athlon 3000G. Кроме этого, если у платы будет присутствовать функция BIOS FlashBack, то BIOS можно обновить, как с процессором, так и без него, используя инструкцию на материнскую плату, сайт производителя этой модели и флеш-диск.

Далее перейдём к интерфейсам линий видеокарты, чипсета и M2. На данный момент видеокарты начали использовать интерфейс PCIe 4.0, но пока он не используется на полную. Конечно, увидеть разницу между 3.0 и 4.0 возможно, особенно если размер видеопамяти видеокарты будет 6 Гб, но не во всех сценариях. Также количество М2 накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 начинает понемногу расти, но их скорости не всегда выше тех, которые показывают накопители с 3.0. На чипсете, помимо SATA, USB портов также могут находиться M2 накопители с PCIe 4.0. Стоит ли делать ставку на будущее или потом придётся уже покупать новую материнскую плату в связи с выходом новых сокетов для процессоров? Выбор каждый сделает для себя сам.

Количество линий PCIe Gen соответствующей версии дает нам представление о том, какое максимальное количество разных портов или устройств может быть установлено в материнской плате помимо видеокарты, M2 накопителя с использованием самого чипсета. Как уже упоминалось, могут быть дополнительные разъемы SATA, M2 или USB.

Количество чипсетных SATA III портов указано по умолчанию для данных чипсетов, производители материнских плат могут уменьшить их количество или сделать их максимальным.

RAID, а именно его виды, на всех платах одинаковые. Если есть в планах использовать RAID и ещё помимо этого несколько накопителей, то стоит присмотреться к платам с большим количеством PCIe линий. Это будет неплохим решением.

На AMD StoreMI останавливаться подробно не будем. Данная технология также присутствует во всех типах чипсетов нашей статьи. Более подробно можно ознакомиться по ссылке: Технология StoreMI для настольных ПК | AMD.

Разгон процессора в привычном для большинства пользователей смысле отсутствует в платах A520, поэтому если он стоит в планах с использованием множителя, тем самым задавая постоянную частоту и напряжение, то от данного чипсета необходимо отказаться. Стоит оговориться, что вариант разгона с использованием PBO (Precision Boost Overdrive) или Curve Optimizer на платах будет присутствовать и при желании скорректировать частоты буста не составит труда. Кроме этого существует возможность увеличения значения системной шины BCLK для повышения частоты процессора. Следует отметить, что корректировка частот может привести к повышенному потреблению и следовательно повышенному нагреву зоны питания материнской платы.

Разгон памяти присутствует во всех чипсетах. Конечно, если есть необходимость в установлении рекордов по частоте, то к выбору чипсета придётся подойти основательно, и это скорее всего будут материнские платы на b550 и x570. Во всех остальных случаях для достижения частот в 3600-3800 по большому счёту нет разницы в типах чипсетов.

С количеством USB необходимо определиться самим. Если планируется устанавливать много устройств, то стоит посмотреть в сторону чипсета x570. Однако, если такой необходимости в большом количестве портов нет, то и остальные чипсеты не будут плохим выбором. Также обратите внимание, что производители материнских плат могут использовать чипсеты не на полную и количество портов будет различаться у разных материнских плат.

Последний пункт — CrossFire и SLI. Если в планах стоит использование технологии SLI, то свой выбор необходимо остановить на чипсете x570. В остальных случаях можно выбрать любой вариант. Опять же обратите внимание, что чипсет может использоваться не на полную, поэтому поддержка CrossFire или SLI может отсутствовать.

Количество линий питания и фаз

Что нам необходимо знать при выборе? Количество фаз не всегда равняется количеству линий. Кроме этого, количество фаз, которое указано в спецификации, не всегда правдиво. Да, маркетинг — дело тонкое. Некоторые производители под количеством фаз предполагают виртуальные фазы или линии. К примеру, у производителя может быть гордо написано 12-фазная схема питания, но при этом на самом деле у него будет 5 фаз с удвоителями/делителями на CPU и 1 фаза с удвоителем/делителем на SoC. Что же нам делать? Нас опять обманывают! На самом деле в большинстве случае это никак не влияет на качество питания процессора, главное — сама компонентная база.

Подробно останавливаться на компонентной базе не будем, это достаточно объемный материал.

Также отмечу, что в более дорогих платах может быть такое же количество линий питания, как и в дешёвых, и это не в последнюю очередь связано с компонентной базой, например, током, на который рассчитаны мосфеты. К примеру, на недорогих материнских платах максимальный ток, на который рассчитан мосфет, будет составлять 46 А, а в более дорогих решениях — 70 А. При этом, имея 4 фазы, мы получим в первом случае 184 А, а во втором — 280 А. Кроме этого, если будут какие-то другие особенности, то они будут упомянуты и на них акцентировано внимание.

Пример настоящей 14-фазной системы питания с 14 мосфетами по 90 А каждый.

Тем самым у нас 1260 А материнская плата может отдать процессору. В большинстве случаев это очень большое значение и ни один процессор на сегодняшний день не сможет воспользоваться всей мощностью платы с таким питанием. С другой стороны, это не означает, что такие платы не нужны. На них в большинстве случаев более стабильное питание и мосфеты меньше нагреваются, т. к. они не работают на пределе. Кроме этого каждый мосфет имеет зависимость отдаваемого тока от температуры, что при большом нагреве может уменьшить суммарное значение. К тому же, кто знает, что ещё выпустит AMD для плат на AM4, а в таких платах 100-процентная гарантия того, что ни один процессор, даже новый, не сможет её перегреть.

Охлаждение зоны питания и чипсетов материнских плат

Все чипсеты, кроме x570, охлаждаются пассивно, а именно с использованием обычного радиатора. В большинстве материнских плат x570 используются вентиляторы на чипсете.

Тепловыделение x570 – 15 Вт. В то же время тепловыделение других чипсетов — не больше 5 Вт. Да, существуют платы на x570 с пассивным охлаждением, но в большинстве случаев они стоят значительно дороже обычных решений с вентилятором.

Если говорить о выборе платы с вентилятором, то обращайте внимание на его размер и расположение. Если вентилятор имеет небольшие размеры и он находится на уровне видеокарты, то с высокопроизводительными и горячими видеокартами это будет не самым хорошим решением.

Один из примеров удачного расположения вентилятора и его размеров.

Пример не самого удачного расположения вентилятора.

Вентилятор начнёт засасывать горячий воздух с видеокарты, и мы будем не охлаждать чипсет, а его нагревать. Кроме этого небольшие вентиляторы вращаются на высоких оборотах и издают неприятный высокочастотный звук. Бывают и исключения, когда сам радиатор на чипсете имеет внушительные размеры и вентилятор служит как дополнительное охлаждение, а не основное, тогда его расположение не особо важно.

На самых дешёвых материнских платах зона питания может иметь радиаторы, а может и нет. Да, это тоже имеет место быть.

Радиаторы бывают разных исполнений. Это может быть обработанный алюминиевый «брусок» или же несколько тонких алюминиевых пластин, стоящих в ряд. Кроме этого, радиаторы могут быть соединены тепловой трубкой, а также быть без неё. Как выбрать, когда у нас в наличии есть только внешний вид? Конечно, на качество охлаждения влияет площадь радиатора и его размеры. Ориентироваться будем следующим образом:

на первом месте по охлаждению будут радиаторы с несколькими плоскими пластинами, плотно расположенными друг к другу с тепловой трубкой.

Затем алюминиевый «брусок» с тепловой трубкой.

Далее несколько плоских пластин, плотно расположенных друг к другу — аналогично первому варианту, но в данный момент ни на одной системе питания таких радиаторов нет.

Следом идут алюминиевые бруски.

Замыкать будет VRM без охлаждения.

Обратите внимание, что данная группировка достаточно условная, и она влияет на конечную стоимость материнской платы, поэтому выбор на позицию выше не всегда оптимален с точки зрения стоимости и полученного результата в плане охлаждения.

Периферия

Что же ещё остаётся? Всё остальное. Так просто рассмотрим данный вариант. Конечно, он может быть не менее важен, но с его выбором дела обстоят немного проще. В данной категории находятся: звуковая плата, количество портов для вентиляторов, наличие WIFI, скорость Ethernet – адаптер и др. Если нет цели использовать внешние звуковые карты и применяются стандартные разъемов материнской платы для прослушивания музыки, то обращайте внимание на то, какая звуковая плата установлена, есть ли ЦАП. Если говорить немного конкретнее, то у Realtek, чем выше серия звуковой карты, тем лучше качество звука. Количество портов будет зависеть от количества вентиляторов. Конечно, можно использовать специальные хабы или кабели для соединения нескольких вентиляторов в один порт. В таком случае стоит учесть, что порт имеет ограничение по максимальному току, а также у каждого вентилятора есть своё количество оборотов и ток потребления. С током потребления складываем значения между собой у нескольких вентиляторов — должны получить значение меньше значения тока, на которое рассчитан порт. К примеру, если ограничение порта равно 1 А, вентиляторы — по 0,2 А, то можно подключить 5 вентиляторов в одну линию или 4 вентилятора для подстраховки. Если 0,3 А, то только 3 вентилятора. Кроме этого желательно использовать одинаковые вентиляторы по току и количеству оборотов для получения акустического комфорта, а также возможных проблем при регулировке скорости вращения. Необходимость WIFI, а также скорость Ethernet выбирается от собственных предпочтений, а также исходя от ограничений провайдера или роутера. Кроме этого на материнских платах по разному расположена подсветка, разъемы для подсветки, их количество, разъемы для датчиков температур и прочее. Их объем будет зависеть от необходимых потребностей.

Прежде чем перейти к практике, вспомним следующее: PPT — потребление процессором энергии в ваттах, TDC — значение тока, подаваемое на процессор, в амперах в условиях повышенной температуры, а EDC — максимальное кратковременное значение тока, подаваемое на процессор. Пиковые значения взяты из общедоступной информации и вычислены очень грубо в связи с тем, что некоторые платы используют питание через удвоители/разделители, другие же, напротив, делят линии после мосфетов, а в некоторых достаточно много фаз без каких-либо дополнительных элементов. Кроме этого сами производители не всегда ставят корректные лимиты материнских плат в BIOS и просто так получить их на основе каких-либо данных или программ фактически невозможно. Значение TDC получено ориентировочно с учётом системы охлаждения зоны питания. Кроме этого следует сказать, что данные в разгоне взяты с запасом и будут зависеть от мощности системы охлаждения, поэтому не каждый увидит этот максимум, но для подбора материнской платы с небольшим запасом — это хороший вариант. Следует отметить, что предпочтений какому-либо производителю не будет и выбор для себя каждый сделает сам. Теперь к делу.

Материнские платы для Ryzen 5 5600X

Процессор имеет в составе 6 ядер, 12 потоков, значение PPT = 65 Вт при стоковых частотах, PPT = 76 Вт при частотах в бусте, а также TDC = 60 А и EDC = 90 А.

Рассмотрим вариант минимальных затрат. Мы не планируем разгон процессора, возможно, будем разгонять память, а может и оставим на XMP профиле. Что же можно взять? Держим в голове уровень TDC, не забываем про EDC, но здесь оно будет играть не столь важную роль. У процессора 6 ядер, небольшое потребление тока в стоке. В целом мы можем рассматривать материнские платы без радиаторов и с количеством линий питания 6 — 7. Таким образом будем уверены, что даже с использованием не самых мощных мосфетов плата будет справляться с процессором, а мы не получим никаких проблем с перегревом.

256 А, а максимальное TDC

Далее мы посмотрим на вариант, который имеет хоть какие-то радиаторы — тем самым у нас меньше температуры в зоне питания. К сожалению, это влечёт за собой возрастание цены.

184 А, а постоянное потребление не должно превышать TDC

В разгоне будем брать значение TDC = 100 А, EDC = 100 А. Да, в теории получить значение выше 100 А мы можем, но судя по большому количеству тестов, это — единичные случаи. Рассматривать будем платы только с радиаторами на зоне питания, потому как мы рассчитываем, что плата будет работать с разогнанным процессором в разных сценариях. Количество линий питания будет различным, минимум будем также смотреть на 6 линий, но за счёт радиаторов зона перегрева значительно сдвигается.

184 А, а максимальное значение TDC

И выделим две платы не только с хорошей системой охлаждения зоны питания, но и с соответствующей ценой.

Материнские платы для Ryzen 7 5800X

8 ядер, 16 потоков. В стоке PPT = 105 Вт, максимальное PPT = 142 Вт при бусте, TDC = 95 А, EDC = 140 А.

Начнём с минимально возможных плат. В них мы особо не рассчитываем на разгон процессора, при этом уже смотрим на наличие каких-либо радиаторов. Линий питания может быть минимум 6, как и в случае с 5600x, но порог по току за счёт их охлаждения сдвигается. Конечно, хотелось бы также использовать платы без радиаторов, но это может привести к перегреву зоны питания при работе процессора в тяжёлых задачах, при которых утилизируется вся его мощность, к примеру, при работе с AVX инструкциями.

В разгоне мы будем рассматривать следующие условия, а именно: TDC = 100 А и EDC = 200 А. Аппетиты растут, рассмотрим варианты из более свежих чипсетов, в которых производители заложили больший запас по максимальному отдаваемому току.

Материнские платы для Ryzen 9 5900X

12 ядер, 24 потока. В стоке PPT = 105 Вт, максимальное значение PPT = 142 Вт при бусте, значение тока в постоянной нагрузке TDC = 95 А и пиковое значение тока EDC = 140 А.

Для начала рассмотрим платы также с 6 линиями. В целом в стоке можно использовать абсолютно такие же платы, как и для 5800x. Как можно видеть, платы используются с неплохими радиаторами, но запас по току не сильно большой. Да, с ними можно разгонять процессор, но на предельных значениях частот и напряжений мы можем получить значительный нагрев зоны питания материнской платы.

В разгоне же будем опираться на значения TDC = 160 А и EDC = 250 А. Эти значения соответствуют предельному разгону и зачастую их можно получить при использовании процессора с водяной системой охлаждения. С другой стороны, покупая 5900x, не всегда хочется экономить на плате, не так ли? В данном случае будем опираться на минимальное значение линий питания, равных 10, не меньше; при этом мосфеты на всех платах из списка ниже достаточно мощные, а радиаторы не всегда достаточно массивные.

300 А и значение TDC

300 А, а значение TDC

Остановимся на одной плате, которая имеет огромный запас по питанию. Она перекроет все требования при работе с процессором как для обычных пользователей, так и для энтузиастов. Конечно, такая плата не одна и как альтернативы можно посмотреть подобные варианты ниже, когда мы будем рассматривать 5950x.

. В своём составе имеет 16 линий питания, состоящих из 8 фаз. В данном случае нас встречают снова алюминиевые «бруски». Да-да, даже в дорогих платах они есть. Конечно, их размеры и форма несколько отличаются в лучшую сторону от более дешёвых плат. Кроме этого в данной плате используется тепловая трубка, которая соединяет радиаторы в зоне питания, её можно увидеть слева вверху. Пиковое потребление у этой модели находится в районе 720 А, используются одни из самых мощных мосфетов среди всех плат B550, значение TDC будет составлять ориентировочно 720 А за счёт применения радиаторов с тепловой трубкой.

Материнские платы для Ryzen 9 5950X

16 ядер, 32 потока. Снова те же цифры по потреблению и токам, а именно: в стоке PPT = 105 Вт, PPT = 142 Вт при бусте, TDC = 95 А и EDC = 140 А.

Для работы процессора в стоке можно использовать те же платы, что и в прошлом разделе, но рассмотрим другие варианты. Снова минимально 6 линий питания и без радиаторов, естественно, уже и не обходится.

. Включает в себя 6 линий питания, состоящих из 6 фаз. Пиковое потребление — 184 А, TDC в районе 140 А. О данной плате мы говорили, когда рассматривали платы для разгона 5600x. В данном же случае, конечно, мы тоже можем воспользоваться разгоном, но «выжать все соки» скорее всего будет проблематично в связи с перегревом зоны питания. состоит из 10 линий питания, 6 фаз. По сравнению с конкурентом мы получаем аналогичное пиковое потребление, которое находится на отметке порядка 184 А, при этом TDC находится на уровне 160 А благодаря более массивным радиаторам в зоне питания. Разгонять процессор мы также можем, но стоит следить за температурой зоны питания материнской платы.

В разгоне примем следующие лимиты: TDC = 260 A и EDC = 300 А. Достаточно большие значения, в разгоне 16 ядер хотят больше тока, чем 12. Рассматривать будем минимум 12 линий питания, которые смогут дать нам необходимые значения, не перегреваясь при этом.

И посмотрим на 2 платы, которые также имеют огромный запас и будут использованы, скорее всего, только энтузиастами. Конечно, можно также использовать плату из раздела 5900x, а конкретно ASUS ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI, но чтобы нам не повторяться мы остановимся на других. Первой будет плата от GIGABYTE:

Вторая плата из раздела с огромным запасом от MSI. У неё есть небольшие минусы, которые для некоторых будут достаточно весомыми, а именно: отсутствие подсветки и наличие всего двух разъёмов под оперативную память. Количество разъемов под оперативную память также бывает равно 4, но для этого придётся найти в продаже модель MSI MEG B550 UNIFY без приписки X, что сделать достаточно сложно.

. В своём составе имеет 16 линий питания, состоящих из 16 фаз. У данной платы какое-то запредельное значение пикового тока в районе 1260 А, TDC примерно равен 1260 А. Конечно, в сравнении с GIGABYTE уровень радиаторов несколько хуже. Да, радиаторы массивные, да, у нас есть тепловая трубка, но опять алюминиевые «бруски». Конечно, с таким количеством фаз прогреть данный радиатор становится какой-то запредельной задачей, но если всё же получится достигнуть порога 100 градусов при разгоне процессора, то ждём у нас в Discord канале, чтобы запечатлеть данный момент.

Важные детали

Почему так мало плат от ASUS, как примеров? ASUS — тоже отличные платы, но их стоимость не всегда соответствует характеристикам. Данные платы, особенно в средней и максимальной категории, могут отличаться аудио SupremeFX S1220A, дополнительными разъемами, платами расширениями, которые конкуренты обычно не предлагают.

Материнские платы ASRock не рекомендуются к использованию в максимальных категориях для процессоров 5900x и 5950x по причине того, что стабильность питания, а также величина Vdroop для старших процессоров не дотягивает до конкурентов, хотя ASRock уверяет, что всё согласно спецификаций питания от Intel на процессорах AMD, что само по себе звучит странно. В некоторых платах B450 много ограничений в BIOS, в особенности по шагу напряжения для питания оперативной памяти, поэтому если будет желание купить другую плату не из списка, то необходимо быть достаточно внимательными. Конечно, это всё не означает, что платы плохие, но это может стать некоторым ограничением для использования в руках энтузиастов. Для обычных пользователей или того, кто не гонится за предельными разгонами данный платы — отличный выбор.

Внешний вид BIOS. По внешнему виду рекомендаций никаких не будет. Это выбор каждого, кому-то нравится стиль MSI, а другие люди не переносят GIGABYTE.

Ниже можно примерно увидеть, как выглядит BIOS у разных производителей.

По материнским платам Gigabyte старайтесь избегать плат с двойными BIOS (Dual BIOS, можно увидеть в спецификации на сайте производителя) в случае, если планируется заниматься разгоном, в связи с тем, что переключения с основного BIOS на резервный придётся видеть часто в период настройки системы, что будет доставлять дискомфорт и добавит несколько ненужных действий. В большинстве случае восстановить BIOS не составляет никакого труда, а если у платы есть функция FlashBack, то тем более. Кроме этого с осторожностью выбирайте платы Gigabyte на чипсетах b450, в них отсутствует регулировка LLC, поэтому они больше подойдут для категории минимум.

В статье не рассмотрено плат BIOSTAR по причине того, что достать их достаточно непросто, особенно в России. В остальном это платы со средним питанием VRM.

Закономерный вопрос, а где платы x570? В статье их нет, т. к. платы B550 в большинстве случаев мощнее, чем x570 за аналогичный бюджет. Платы на B550 удовлетворят потребности любого пользователя, если только не рассматривается покупка платы для определённых задач, связанных с большим количеством линий PCIE 4.0.

В примерах материнских плат для каждой из категорий отсутствует рассмотрение аудио, Ethernet, количество портов и прочее, данный выбор должен сделать каждый для себя сам. Это очень специфичные потребности. Нам же главное понимать, что процессор будет уверенно работать на выбранной материнской плате без каких-либо ограничений или перегревов зоны питания.

На этом, пожалуй, всё. Выбора много, выбор разный, не всегда оправданный за свою стоимость. С другой стороны, маркетинговым отделам тоже надо работать. Мы же на основе таких не сложных критериев подберём себе материнскую плату под свой процессор.